RF Monolithics, AN0901
Введение
В данном проекте представлена конструкция печатной платы трансивера 2.4 ГГц на микросхеме TRC104 фирмы RFM. Вся конструкция, включая печатную антенну, свободно умещается на площади 1 кв. дюйм (25 × 25 мм). Две индуктивности (L1 и L2) выполнены печатным способом на плате, что позволяет сократить количество и стоимость компонентов проекта. Схема трансивера приведена ниже на Рисунке 1. |
Кликните для увеличения |
|
Рисунок 1. | Принципиальная схема трансивера 2.4 ГГц |
Перечень компонентов
Перечень компонентов трансивера на микросхеме TRC104 представлен ниже:
U1
|
Микросхема трансивера 2.4 ГГц TRC104
|
Y1
|
Кварцевый резонатор 16.00000 МГц RFM XTL1021 или эквивалентный
|
R1
|
Резистор 0402 1 МОм±5%, 0.1 Вт
|
C1, C2, C3, C10
|
Конденсаторы 0402 NPO 22 пФ±5%
|
C4
|
Конденсатор 0402 COG 1 мкФ±10%
|
C5, C6
|
Конденсаторы 0402 NPO 1 пФ±5%
|
C7
|
Конденсатор 0402 NPO 24 пФ±5%
|
C8
|
Конденсатор 0402 NPO 18 пФ±5%
|
C9
|
Конденсатор 0402 NPO 2200 пФ±5%
|
L3
|
Индуктивность 0402 5.6 нГн±10%
|
Слои печатной платы
Кликните для увеличения |
Кликните для увеличения |
||
Рисунок 2. | Расположение компонентов на верхней стороне печатной платы | Рисунок 3. | Шелкография верхнего слоя |
На Рисунке 2 показано расположение элементов на верхней стороне печатной платы. Питание и цифровые сигналы сгруппированы на левой стороне, печатная антенна на правой. Для управления микросхемой TRC104 подойдет практически любой микроконтроллер. Заметим, что высокочастотные индуктивности L1 и L2 изготавливаются печатным способом вместе с дорожками печатной платы. Все необходимые для изготовления печатной платы файлы в форматах PADS Layout и Gerber можно скачать здесь.
На Рисунке 3 изображен фотошаблон шелкографии верхнего слоя.
Кликните для увеличения |
Кликните для увеличения |
||
Рисунок 4. | Паяльная маска верхнего слоя | Рисунок 5. | Фотошаблон верхнего слоя |
Паяльная маска верхнего слоя изображена на Рисунке 4.
Фотошаблон верхнего слоя показан на Рисунке 5. Обращаем внимание на то, что указанные в перечне компонентов высокочастотные конденсаторы NPO с допуском ±5% заменять другими нельзя.
Кликните для увеличения |
|
Рисунок 6. | Схема расположения отверстий |
На Рисунке 6 изображена схема расположения отверстий. Плата трансивера изготовлена из двухстороннего фольгированного стеклотекстолита. Толщина изолятора – 0.8 мм, фольги – 35 мкм.
Кликните для увеличения |
Кликните для увеличения |
||
Рисунок 7. | Фотошаблон нижнего слоя | Рисунок 8. | Паяльная маска нижнего слоя |
На Рисунке 7 показан фотошаблон нижнего слоя.
Паяльная маска нижнего слоя показана на Рисунке 8.
Рисунок 9. | Трансивер в сборе |
Фотографию трансивера в сборе можно увидеть на Рисунке 9.
Минимизация тока спящего режима
На нескольких выводах микросхемы TRC104 необходимо поддерживать низкие логические уровни для минимизации тока, потребляемого в спящем режиме. Вот перечень этих выводов:
- SDAT
- SCLK
- INT
- RSSID
Во время спящего режима эти выводы должны удерживаться в состоянии «лог. 0» либо микроконтроллером, либо, если выходы микроконтроллера переводятся в третье состояние, резисторами 100 кОм, подтягивающими выводы к «земле». Резисторы 100 кОм на Рисунке 1 не изображены.
Испытания трансивера
Трансивер испытывался в условиях различных офисов и показал типичную дальность действия 15 м при скорости передачи данных 1 Мбит/c.