Силовые компоненты в корпусах для поверхностного монтажа (SMD) – привлекательный вариант при конструировании крупносерийных силовых преобразователей, поскольку их применение упрощает автоматизацию производства. Однако стандартные SMD-корпуса (например, TO263) зачастую уступают выводным аналогам (TO247) по уровню максимально допустимой рассеиваемой тепловой мощности. Теплопроводность в печатных платах (ПП) в основном определяется свойствами диэлектрических слоев. Для маломощных устройств наиболее экономически эффективным способом передачи тепла между слоями ПП является применение массивов переходных отверстий. Однако выбор конфигурации массива для максимизации отвода тепла – нетривиальная задача.
Инженеры компании Wolfspeed на основании проведенного исследования рассказывают, как наиболее оптимально расположить переходные отверстия для отвода тепла от силовых приборов поверхностного монтажа в случае маломощных устройств, и как решить ту же проблему в многокиловаттных преобразователях энергии с помощью платы с керамической вставкой из нитрида алюминия.
