Datasheet ICS-40638 (TDK) - 5

    ICS‐40638
     
SOLDERING PROFILE 
 
CRITICAL ZONE tP TL TO TP TP RAMP-UP E T R L T tL SMAX TU A R E T P SMIN M TE tS PREHEAT RAMP-DOWN t25°C TO PEAK TEMPERATURE TIME
 
Figure 1. Recommended Soldering Profile Limits 
     
TABLE 3. RECOMMENDED SOLDERING PROFILE*   PROFILE FEATURE  Sn63/Pb37  Pb‐Free 
Average Ramp Rate (TL to TP)  1.25°C/sec max  1.25°C/sec max  Minimum Temperature  100°C  100°C  (TSMIN)  Preheat  Maximum Temperature  150°C  200°C  (TSMAX)  Time (TSMIN to TSMAX), tS  60 sec to 75 sec  60 sec to 75  sec  Ramp‐Up Rate (TSMAX to TL)  1.25°C/sec  1.25°C/sec  Time Maintained Above Liquidous (tL)  45 sec to 75 sec  ~50 sec  Liquidous Temperature (TL)  183°C  217°C  Peak Temperature (TP)  215°C +3°C/−3°C  260°C +0°C/−5°C  Time Within +5°C of Actual Peak  20 sec to 30 sec  20 sec to 30 sec  Temperature (tP)  Ramp‐Down Rate  3°C/sec max  3°C/sec max  Time +25°C (t25°C) to Peak Temperature  5 min max  5 min max   
*Note: 
The reflow profile in Table 3 is recommended for board manufacturing with InvenSense MEMS microphones. All microphones  are also compatible with the J‐STD‐020 profile    Page 5 of 14  Document Number: DS‐000281  Revision: 1.1