Datasheet Texas Instruments LMZ31520 — Даташит

Производитель	Texas Instruments
Серия	LMZ31520

Datasheets

Цены

Купить LMZ31520 на РадиоЛоцман.Цены — от 49 до 14 849 ₽ 29 предложений от 13 поставщиков Модуль преобразователя постоянного тока одиночный выход 0.6В до 3.6В 20А
LIXINC Electronics Весь мир	LMZ31520RLGR Texas Instruments	от 49 ₽	Купить
T-electron Россия и страны СНГ	LMZ31520RLGT Texas Instruments	1 541 ₽	Купить
Триема Россия	LMZ31520RLGT Texas Instruments	4 233 ₽	Купить
ЭИК Россия	LMZ31520RLGT Texas Instruments	от 5 074 ₽	Купить

Статус

Корпус / Упаковка / Маркировка

Параметры

Parameters / Models	LMZ31520RLGT
Iout(Max), A	20
Рабочий диапазон температур, C	от -40 до 85
Package Size: mm2:W x L, PKG	72BQFN: 240 mm2: 15 x 16(BQFN)
Package Type	QFN
Regulated Outputs	1
Soft Start	Adjustable
Special Features	EMI Tested,Enable,Light Load Efficiency,Power Good,Remote Sense
Switching Frequency(Max), kHz	850
Switching Frequency(Min), kHz	300
Switching Frequency(Typ), kHz	500
Vin(Max), В	14.5
Vin(Min), В	3
Vout(Max), В	3.6
Vout(Min), В	0.6

Экологический статус

Application Notes

• Скачать
  Powering LMZ3 SIMPLE SWITCHER Power Modules From 3.3 V
  PDF, 38 Кб, Файл опубликован: 2 июл 2013
  LMZ31503 Powering LMZ3 SIMPLE SWITCHERВ® Power Modules from 3.3V
• Скачать
  Working With QFN Power Modules (Rev. A)
  PDF, 1.7 Мб, Версия: A, Файл опубликован: 8 июн 2017
  TexasInstrumentsQuadFlatpackNo-lead(QFN)powermodulesallowfor boardminiaturization,and holdseveraladvantagesoverotherpowermodulepackages.The QFNpackageshavehigherpowerdensity,asmallerroutingarea,improvedthermalperformance,and improvedelectricalparasitics.Additionally,theabsenceof externalleadseliminatesbent-leadconc
• Скачать
  Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. B)
  PDF, 737 Кб, Версия: B, Файл опубликован: 8 июн 2017
  This documentoutlinesthe solderingrequirementsfor the TPS84and LMZ3devicefamilies
• Скачать
  Uninterruptible Synchronization Clock Circuit
  PDF, 74 Кб, Файл опубликован: 22 ноя 2013
• Скачать
  AN-1520 A Guide to Board Layout for Best Thermal Resistance for Exposed Packages (Rev. B)
  PDF, 9.2 Мб, Версия: B, Файл опубликован: 23 апр 2013
  This thermal application report provides guidelines for the optimal board layout to achieve the best thermalresistance for exposed packages. The thermal resistance between junction-to-ambient (ОёJA) is highlydependent on the PCB (Printed Circuit Board) design factors. This becomes more critical for packageshaving very low thermal resistance between junction-to-case such as exposed pad TSSOP
• Скачать
  AN-2155 Layout Tips for EMI Reduction in DC/ DC Converters (Rev. A)
  PDF, 3.6 Мб, Версия: A, Файл опубликован: 23 апр 2013
  This application note will explore how the layout of your DC/DC power supply can significantly affect theamount of EMI that it produces. It will discuss several variations of a layout analyze the results andprovide answers to some common EMI questions such whether or not to use a shielded inductor.
• Скачать
  AN-2162 Simple Success With Conducted EMI From DC-DC Converters (Rev. C)
  PDF, 2.5 Мб, Версия: C, Файл опубликован: 24 апр 2013
  Electromagnetic Interference (EMI) is an unwanted effect between two electrical systems as a result ofeither electromagnetic radiation or electromagnetic conduction. EMI is the major adverse effect caused bythe application of switch-mode power supplies (SMPS). In switching power supplies EMI noise isunavoidable due to the switching actions of the semiconductor devices and resulting disconti
• Скачать
  Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. C)
  PDF, 201 Кб, Версия: C, Файл опубликован: 19 апр 2016
• Скачать
  QFN and SON PCB Attachment (Rev. B)
  PDF, 821 Кб, Версия: B, Файл опубликован: 24 авг 2018
• Скачать
  Input and Output Capacitor Selection
  PDF, 219 Кб, Файл опубликован: 19 сен 2005

Модельный ряд

Классификация производителя

• Semiconductors> Power Management> Power Modules> Non-Isolated Module> Step-Down (Buck) Module