Клеммные колодки Keen Side

Datasheet Texas Instruments TMS320C6655CZHA25 — Даташит

ПроизводительTexas Instruments
СерияTMS320C6655
МодельTMS320C6655CZHA25
Datasheet Texas Instruments TMS320C6655CZHA25

Процессор цифровых сигналов с фиксированной и плавающей запятой 625-FCBGA от -40 до 100

Datasheets

TMS320C6655 and TMS320C6657 Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor datasheet
PDF, 1.8 Мб, Версия: C, Файл опубликован: 19 май 2016
Выписка из документа

Цены

20 предложений от 11 поставщиков
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Цифровые сигнальные процессоры (ЦСП)
LIXINC Electronics
Весь мир
TMS320C6655CZHA25
Texas Instruments
от 518 ₽
ЧипСити
Россия
TMS320C6655CZHA25
Texas Instruments
6 308 ₽
T-electron
Россия и страны СНГ
TMS320C6655CZHA25
Texas Instruments
7 139 ₽
Зенер
Россия и страны ТС
TMS320C6655CZHA25
Texas Instruments
от 21 990 ₽
LED-драйверы MOSO для индустриальных приложений

Статус

Статус продуктаВ производстве (Рекомендуется для новых разработок)
Доступность образцов у производителяДа

Корпус / Упаковка / Маркировка

Pin625625625
Package TypeCZHCZHCZH
Package QTY111
CarrierJEDEC TRAY (5+1)JEDEC TRAY (5+1)JEDEC TRAY (5+1)
МаркировкаA1.25GHZ@2012 TITMS320C6655CZH
Width (мм)212121
Length (мм)212121
Thickness (мм)2.422.422.42
Mechanical DataСкачатьСкачатьСкачать

Параметры

ApplicationsAvionics & Defense,Machine Vision
DRAMDDR3
DSP1 C66x
DSP MHz1000,1250 Max.
EMAC10/100/1000
GFLOPS16,20
Hardware AcceleratorsVCP2,TCP3d
On-Chip L2 Cache1024 KB
Рабочий диапазон температурот -40 до 100,0 до 85 C
Other On-Chip Memory1024 KB
PCI/PCIe2 PCIe Gen2
Package Size: mm2:W x LSee datasheet (FCBGA) PKG
RatingCatalog
Serial I/OHyperlink,I2C,RapidIO,SPI,TSIP,UART
Serial RapidIO1 (four lanes)
Total On-Chip Memory2278 KB

Экологический статус

RoHSСовместим

Комплекты разработчика и оценочные наборы

  • JTAG Emulators/ Analyzers: TMDSEMU200-U
    XDS200 USB Debug Probe
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
  • Evaluation Modules & Boards: TMDSEVM6657
    TMS320C6657 Lite Evaluation Modules
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
  • JTAG Emulators/ Analyzers: TMDSEMU560V2STM-UE
    XDS560v2 System Trace USB & Ethernet Debug Probe
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
  • JTAG Emulators/ Analyzers: TMDSEMU560V2STM-U
    XDS560v2 System Trace USB Debug Probe
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)

Application Notes

  • TI Keystone DSP Hyperlink SerDes IBIS-AMI Models
    PDF, 3.2 Мб, Файл опубликован: 9 окт 2014
    This document describes the organization, structure, and proper usage of the TI serializer and deserializer (SerDes) IBIS-AMI models for Keystone DSP Hyperlink interface.
  • TI Keystone DSP PCIe SerDes IBIS-AMI Models
    PDF, 4.8 Мб, Файл опубликован: 9 окт 2014
    This document describes the organization, structure, and proper usage of the TI serializer and deserializer (SerDes) IBIS-AMI models for Keystone DSP PCIe interface.
  • SerDes Implementation Guidelines for KeyStone I Devices
    PDF, 590 Кб, Файл опубликован: 31 окт 2012
    The goal of KeyStone I SerDes collateral material is to make system implementation easier for the customer by providing the system solution. For these SerDes-based interfaces, it is not assumed that the system designer is familiar with the industry specifications, SerDes technology, or RF/microwave PCB design. However, it is still expected that the PCB design work will be supervised by a knowledge
  • TMS320C66x DSP Generation of Devices (Rev. A)
    PDF, 245 Кб, Версия: A, Файл опубликован: 25 апр 2011
  • KeyStone I DDR3 Initialization (Rev. E)
    PDF, 114 Кб, Версия: E, Файл опубликован: 28 окт 2016
    The initialization of the DDR3 DRAM controller on KeyStone I DSPs is straightforward as long as the proper steps are followed. However, if some steps are omitted or if some sequence-sensitive steps are implemented in the wrong order, DDR3 operation will be unpredictable.All DDR3 initialization routines must contain the basic register writes to configure the memory controller within the DSP
  • Hardware Design Guide for KeyStone Devices (Rev. C)
    PDF, 1.7 Мб, Версия: C, Файл опубликован: 15 сен 2013
  • AN-1281 Bumped Die (Flip Chip) Packages (Rev. A)
    PDF, 2.2 Мб, Версия: A, Файл опубликован: 1 май 2004
    Application Note 1281 Bumped Die (Flip Chip) Packages
  • SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices
    PDF, 138 Кб, Файл опубликован: 13 апр 2016
    The serializer-deserializer (SerDes) performs serial-to-parallel conversions on data received from a peripheral device and parallel-to-serial conversion on data received from the CPU. This application report explains the SerDes transmit and receive parameters tuning, tools and some debug techniques for TI Keystone I and Keystone II devices.
  • PCIe Use Cases for KeyStone Devices
    PDF, 320 Кб, Файл опубликован: 13 дек 2011
  • Clocking Design Guide for KeyStone Devices
    PDF, 1.5 Мб, Файл опубликован: 9 ноя 2010
  • The C6000 Embedded Application Binary Interface Migration Guide (Rev. A)
    PDF, 20 Кб, Версия: A, Файл опубликован: 10 ноя 2010
    The C6000 compiler tools support a new ELF-based ABI named EABI. Prior to this time, the compiler only supported a single ABI, which is now named COFF ABI. The following compelling best-in-class features are available under the C6000 EABI:GeneralZero-init globals: “int gvar;” gets set to 0 before main runs.Dynamic linking: Add code to a running system.Native ROM
  • Optimizing Loops on the C66x DSP
    PDF, 585 Кб, Файл опубликован: 9 ноя 2010
  • DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. B)
    PDF, 582 Кб, Версия: B, Файл опубликован: 5 июн 2014
  • Multicore Programming Guide (Rev. B)
    PDF, 1.8 Мб, Версия: B, Файл опубликован: 29 авг 2012
    As application complexity continues to grow, we have reached a limit on increasing performance by merely scaling clock speed. To meet the ever-increasing processing demand, modern System-On-Chip solutions contain multiple processing cores. The dilemma is how to map applications to multicore devices. In this paper, we present a programming methodology for converting applications to run on multicore
  • TI DSP Benchmarking
    PDF, 62 Кб, Файл опубликован: 13 янв 2016
    This application report provides benchmarks for the C674x DSP core, the C66x DSP core and the ARMВ®CortexВ®-A15 core. This document also shows how to reproduce these benchmarks on specific hardware platforms.
  • Plastic Ball Grid Array [PBGA] Application Note (Rev. B)
    PDF, 1.6 Мб, Версия: B, Файл опубликован: 13 авг 2015

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Semiconductors > Processors > Digital Signal Processors > C6000 DSP > C66x DSP

На английском языке: Datasheet Texas Instruments TMS320C6655CZHA25

Электронные компоненты. Скидки, кэшбэк и бесплатная доставка от ТМ Электроникс