На базе интеллектуальных силовых ключей верхнего плеча PROFET+2 производства Infineon можно создавать мощные приложения, способные коммутировать значительные токи. Однако миниатюрность их корпусов может стать причиной чрезмерного нагрева.
В статье проведен сравнительный анализ теплового сопротивления печатных плат с различной конфигурацией охлаждающих проводников. С помощью этого материала разработчик сможет быстро выбрать решение, наилучшим образом подходящее для конкретного технического задания. Несмотря на то, что исследования проводились для ключей серии PROFET+2, выпускаемых в корпусах PG-TSDSO-14, их результаты будут справедливы и для других случаев, ведь тепловые процессы, происходящие на печатных платах, являются общими для многих типов полупроводниковых приборов.
