При толщине всего 2.5 мм новый модуль AirPrime EM7700 будет идеальным решением для планшетных компьютеров и ультрапортативных ноутбуков
Sierra Wireless представила самый тонкий в мире встраиваемый беспроводной модуль для сетей 4G LTE. Высота модуля AirPrime EM7700, разработанного для использования в ультрапортативных ноутбуках, планшетных компьютерах и других устройствах, для которых определяющим параметром является толщина, не превышает 2.5 мм. В ближайшие дни компания начнет поставки модулей потребителям.
Созданный исключительно для подключения к сети AT&T 4G LTE, AirPrime EM7700 основан на модуле MC7700, сертифицированном компанией AT&T в прошлом году. Для поддержки Windows 8 в AirPrime EM7700 используется модем MDM9200 компании Qualcomm, чем обеспечивается совместимость с интерфейсом прикладного программирования Qualcomm и разработанной ассоциацией USB-IF спецификацией Mobile Broadband Interface Model (MBIM), благодаря чему производители ПК не будут испытывать трудностей при интеграции устройств в свои изделия. Интерфейс AirPrime EM7700 снабжен разъемом, позволяющим производителям ПК предлагать модуль в качестве опционального дополнения к своим продуктам. Для пользователей мобильной связи, проживающих в районах, где стандарт LTE пока недоступен, AirPrime EM7700 поддерживает HSPA+ в сетях AT&T.
В настоящее время Sierra Wireless ведет активную работу с ведущими OEM производителями для интеграции AirPrime EM7700 в различные устройства, включая планшетные компьютеры и ультрапортативные изделия, появление которых на рынке ожидается уже в текущем году.
