IBM и Micron Technology объявили о том, что Micron начнет выпуск нового устройства памяти, впервые построенного по коммерческой КМОП технологии TSV (through-silicon vias – в приблизительном переводе «сквозные связи через кремний»). Усовершенствованный процесс создания микросхем с TSV компании IBM позволит гибридному кубу памяти (Hybrid Memory Cube, HMC) от Micron достигнуть 15-кратного увеличения скорости по сравнению с подобными продуктами, использующими сегодняшние технологии.
HMC компании Micron представляет собой стек отдельных кристаллов, соединенных вертикальными связями, как показано на рисунке. Новая производственная 3D технология от IBM, используемая для соединения 3D микроструктур, будет основой коммерческого производства новых кубов памяти.
Части HMC будут выпускаться на современной полупроводниковой фабрике компании IBM, расположенной в Восточном Фишкилле, в Нью-Йорке, с использованием 32-нм технологии, обеспечивающей высокую диэлектрическую постоянную подзатворного окисла (high-K metal gate или HKMG).
Технология HMC использует усовершенствованные элементы TSV – вертикальные электрические связи, проходящие сквозь стек отдельных кристаллов, с целью объединения высокоэффективных логических структур с современными DRAM компании Micron. Благодаря высокой пропускной способности и производительности, HMC оставляет далеко позади аналогичные устройства, представленные на сегодняшнем рынке. Фактически, это позволяет говорить о настоящем технологическом прорыве. Например, прототипы HMC уже сейчас имеют пропускную способность 128 Гбайт/с. Для сравнения, современные устройства памяти могут обеспечить лишь 12.8 Гбайт/с. Кроме того, для передачи данных HMC необходимо на 70% меньше энергии, а площадь корпусов HMC составит лишь 10% от размеров сегодняшних микросхемам памяти.
Применение HMC значительно увеличит эффективность различных приложений, начиная от оборудования крупномасштабных сетей и высокопроизводительных систем обработки данных, и заканчивая устройствами промышленной автоматизации и потребительской электроникой.
