Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат
| Автор | Геннадий Мылов, Аркадий Медведев, Петр Семенов |
| Год | 2016 |
| Издательство | Горячая Линия - Телеком |
| ISBN | 978-5-9912-0552-8 |
Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации.
Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.
